产品品牌：国产 产品型号：HS810便携式TOFD超声波检测仪 类型:超声波探伤仪测量范围:* 分辨率:*尺寸:**（mm） 重量:*（kg） HS810便携式TOFD超声波检测仪 ◆满足GB/T4730、EN12668、BS7706、ASTM、ASME、ENV583、CEN-14751、 NEN1822、DNV、API、RBIM等标准及新容规、锅规的指标要求；◆具有JB/T4730推荐使用的TOFD缺陷测长功能 合成孔径聚焦（SAFT）；◆具有长续航时间、高检测效率、人性化的操作界面，现场使用性更好，可实现现场远程控制及自动扫查： 提供满足企业特殊要求的软件定制服务。 提供满足现场特殊检测要求的手动、自动扫查器及硬件配置定制服务。 HS810性能特点A特优点 全中文菜单式友好操作界面，方便快捷； 超高亮彩色液晶显示，可根据不同现场环境改变； 超声衍射波成像检测，解决传统放射检测的扫查 厚度及检测效率局限性，节约探伤成本； 集A扫、B扫成像、C扫成像、P扫成像、TOFD成像、 导波成像等多能一体； 独有合成孔径聚焦技术，领潮行业，有效提高缺陷 测量精度； 波形相位稳定，信噪比高，缺陷识别更清晰； 内置现场检测工艺模型，自动生成检测工艺； 便携扫查器及自动扫查装置代替手工扫查，满足各 种工件检测要求； 多通道TOFD检测实现大厚壁焊缝一次性全面覆盖； 超大机内存储空间及便捷的文件网络传输功能； 高分子复合材料机身，有效防震、抗跌落； 集成数据电缆，装卸方便，信号传输损耗小； 高性能安保锂电，模块插接，一机两电，超长续航。 B探伤功能扫查方式：对焊缝进行全面非平行、平行扫查缺陷定位：分析软件直接读出缺陷位置、深度、自身高度缺陷显示：直观显示缺陷在工件中的位置及上下端点Ａ型扫描：射频显示提高仪器对材料中缺陷模式的评价能力Ｂ扫成像：实时显示缺陷截面形状Ｃ扫成像：实时显示缺陷俯视成像Ｄ扫成像：实时显示缺陷的灰度扫查图，直观显示缺陷并对 缺陷质量进行评价Ｐ扫成像：实时空气超声定位，对缺陷进行三维描述，提高 缺陷判性准确率导波成像：对薄壁工件进行一维扫查，获取二维成像C扫描范围多路TOFD检测和PE检测全面覆盖200ｍｍ厚度以内的分区扫查；可扩展至400ｍｍ厚度。D数据分析直通波去除：近表面缺陷专用处理工具，提高近表缺陷分析精度横竖调整：满足不同现场操作习惯ＳＡＦＴ：国际公认有效提高缺陷测量精度的功能E数据存储与输出 预先调校好各类探头与仪器的组合参数，方便存储、调出、离线分析、 复验、打印、通讯传输。 超大内存容量，单次扫查最多可记录40米。 扫查图像、文件可根据使用要求自动保存、自动编名。 支持双USB拷贝、网络传输、外接显示器等。HS810技术参数频带宽度：0.3-22MHz脉冲电压：－400Ｖ脉冲前沿： 10ns重复频率：1000Hz（每通道）平均次数：8采样深度：512，1024匹配阻抗：25，500检波方式：数字检波增益范围：0dB－110dB波形显示方式：射频波， 检波（全检、负或正半检波）， 信号频谱（FFT）扫描延时：0~500us可控0.008us精度扫查定位：时基（内置实时时钟-0.02秒精度）/真实位置（增量编码器-0.5mm精度）成像模式：根据选择的操作模式和相应的仪器配置及设置显示连续A扫、B扫成像、C扫成像、TOFD成像、P扫成像、导波成像直线扫查长度：0-40米记录方式：完全原始数据记录离线分析：恢复和回放扫查时记录的A扫波形 缺陷尺寸测量和轮廓描述 厚度/幅度数据统计分析 记录转换到ASCⅡ/MSWord/MSExcel数据报告：直接打印A扫、频谱图、B扫图象、C扫图象、TOFD图象、P扫图象、导波检测