此前华为发布了麒麟960引起了网友热议，强大的性能也是广受好评。而近日有关于华为的下一代旗舰处理器麒麟970的消息已经出现在网络上了。据熟悉台湾手机产业链的业内人士@冷希Dev 在微博爆料，晒出了麒麟970的具体规格，据悉，麒麟970仍由台积电代工，CPU由8个核心组成，分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主频为2.8GHz-3.0GHz。麒麟970还将配有Cat.12通讯基带，并且是首款采用10nm工艺制程的华为处理器。

据报道，联发科于今年9月份发布的Helio X30是全球首款采用10nm工艺的移动处理器，包括2颗主频最高可达2.8GHz的Cortex-A73核心，4颗主频为2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4颗主频为2.0GHz的Cortex-A35核心的三丛集架构。基带方面该处理器支持Cat.10和三载波聚合，最大下载速率450Mbps，上传100Mbps。

在基带和CPU方面，联发科Helio X30被麒麟970压制，而根据此前的跑分显示，Helio X30性能甚至不如麒麟960，更不用和性能更加强大的麒麟970对比了。有消息称，麒麟970将在明年第一季度实现量产。不过目前还不知道这个处理器将会用在哪款机型上面，不知道各位网友对这个处理的参数是否满意呢。