为了打入高端手机芯片市场，联发科近年来推出了Helio曦力品牌，两年来推出了X10和X20两代旗舰芯片。可惜的是，连着两代产品无论是跑分和实际体验都相比竞品逊色不少，即使是核心堆到10颗，依然因为制程和GPU而不被好评，最终沦为千元机标配。近日，联发科终于又憋出大招，正式发布了第二代十核处理器Helio X30，着实有不少看点。

Helio X30是全球首款10nm移动处理器，依然采用三从集架构，不过大核从2颗A72变成了2颗A73（2.8GHz）；小核方面，4颗Cortex-A53（2.3GHz）+4颗Cortex-A35（2.0GHz）核心组合。其中，A73性能最强，A35能耗比最佳，定位在A53之下。除了制程工艺的提升，Helio X30在GPU上的提升也十分喜人。这一次，Helio X30放弃了祖传Mali，配备了四核心Imagination PowerVR 7XTP，而PowerVR几乎一直是苹果芯的最爱。

对比来看，Helio X30相比Helio X20性能提升43%，功耗降低53%，据称跑分可达16万分。在其他方面，Helio X30最高支持8GB的LPDDR4X运存，支持UFS 2.1储存芯片，双ISP最高支持2800万像素摄像头，3载波聚合、Cat.10LTE、802.11ac WiFi也统统支持。

总之，就目前数据来看，Helio X30真是非常给力了，接下来就等相关机型来实际检验了。据悉，Helio X30将在明年第一季度量产。