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传iWatch已小规模试产 采用SIP封装技术

放大字体  缩小字体 发布日期:2014-04-30  浏览次数:0
  据外媒Apple Insider报道,来自供应链的消息显示,苹果已经悄然开始了iWatch的试产工作,并且在制造过程中引入了新的系统级封装技术(SIP)。
 
  知情人士称,苹果在今年第二季度启动了iWatch的生产工作,台湾半导体厂商景硕科技、南亚PCB和日月光集团承担了相关组件的生产订单。由于iWatch的体积小、传感器精密,所以苹果选用了具有高度整合性和轻薄短小特性的SIP系统级封装技术,取代传统的印刷电路板(PCB)。
  据了解,与SOC设计不同,SIP组件的各个部分可以由不同工厂生产,甚至可以使用不同的半导体技术,而苹果A系列芯片就属于典型的SOC设计。同时,SIP技术还支持整合无线电组件等“嵌入式被动元件”,通常来说,这类组件无法整合到SOC设计中。SIP设计相比同等组件数量的印刷电路板设计,体积更小巧、重量更轻,处理速度也更快,但制造成本要高于SOC组件。
 
  因为使用了SIP技术,iWatch的处理器等部件都会封装在一起,集成度更高。其中,景硕科技承担了70%-80%的SIP基板订单,其余则被南电获得,SIP封装和模组代工由日月光集团承接。目前,苹果设备的WiFi模块和指纹识别装置均采用了SIP技术。
 
  知情人士称,苹果iWatch的SIP基板出货量在第二季度为250万至300万块,在第三季度将达到1400万至1500万块,台湾日月光集团将从第二季度末开始承接iWatch的SiP封装和组装代工业务。
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