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5.55毫米全球最薄 金立ELIFE s5.5发布

放大字体  缩小字体 发布日期:2014-02-20  浏览次数:3
  2月19日晚,金立手机在深圳OCT创意展示中心举行了盛大的ELIFEs系列新品发布会。推出了全新一代超薄旗舰手机ELIFE s5.5。ELIFE s5.5最大的特点就是采用了超薄设计,机身厚度仅为5.55毫米,刷新了此前vivo X3机身厚度5.75毫米的记录。成为了新一代全球最薄智能手机。
 
  本次发布会的主题为“ELIFEs不止最薄”,所以,超薄不是该机唯一的特点,除此之外,该机的设计、做工以及配置都堪称顶级。ELIFE s5.5配备了一块5英寸1080P分辨率SUPER AMOLED屏幕。搭载一颗MT6592真八核处理器,搭配2GB RAM+16GB ROM内存组合。内置500万像素95度超广角前置镜头和1300万像素索尼堆栈式主摄像头。电池容量达到了2450mAh。拥有黑白粉蓝紫五种颜色。

ELIFE s5.5售价为2299元人民币,将在3月15日金立官网和京东开卖,线下渠道3月18日上市开卖。6月份还将推出LTE版本。
 
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