Pajjuri表示,英特尔已经获得“相当大部分”iPhone 7 LTE芯片订单,比例可能在30%-40%。高通将获得其余的iPhone 7 LTE芯片订单。尽管苹果在考虑降低对高通的依赖,但无意完全“放弃”高通。不过帕杰瑞认为,苹果将在2017年“再次向高通倾斜”。

当前,全部iPhone LTE芯片都由高通供货,其中包括iPhone 6s和6s Plus配置的MDM9635芯片,其理论下行和上行数据传输速率分别为300Mbps和50Mbps。过去3年来,高通一直是苹果独家LTE芯片供应商。
未来苹果可能开发集LTE芯片和A系列芯片于一体的片上系统,以进一步提高数据传输速率和降低能耗。为此,苹果可能向英特尔许可LTE调制解调器知识产权,英特尔甚至可能采用14纳米工艺为苹果代工制造片上系统。