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今年联发科4G芯片出货量超3000万套

放大字体  缩小字体 发布日期:2014-12-22  来源:东方财富网  浏览次数:0
     在4G芯片竞争上落后半年的联发科近日交出了成绩单。
     联发科中国区总经理章维力近日接受包括《第一财经日报》在内的媒体专访时透露,2014年的4G手机芯片出货量在3000万套到4000万套之间,占据中移动终端份额的20%~30%。
     对于这一成绩,章维力表示,4G对于联发科来说是一个非常重要的时间,今年4月份开始到中国移动做测试,只花了3周通过测试,6月份开始出货,目前看发展比我们预期要好。预计中国联通明年发力4G后,4G芯片出货量上将会更高。
     今年7月份,联发科在深圳正式发布了多款最新单芯片解决方案(SoC),基于此,联发科完成了64位及4G网络上高、中、低端市场形成与老对手高通的全面对峙。但在此前,4G市场上主要是高通、Marvell等国际芯片企业唱主角。
     但事实上,这颗联发科的SoC晚了一拍,LTE支持的缺失使得在上半年的热门手机新品里联发科的产品寥寥无几,从高端到低端被高通抢走市场。MT6592机型的同款4G版往往被骁龙400取代,这也是联发科所不愿意看到的。
     并且,当时只有高通具备了中国移动要求的“五模10频”甚至是“五模13频”的芯片规模供货能力。也就是说,中国移动定制的4G手机必须同时支持TD-LTE、LTEFDD(4G标准)、TD-SCDMA(3G标准)、WCDMA(3G标准)、GSM五种通信模式和10/13个频带的LTE网络。
     虽然后来中移动对策略进行了调整,但也让联发科感到有些措手不及。
     “需要测试的时间非常长,最大的挑战还是否能支持五模十频和十三频,对射频部分的挑战更大。”章维力对记者说。
     对于基带芯片一直是联发科追赶的方向。章维力此前曾表示,作为一家中国芯片厂商,要看到从2G时代与高通技术差距约20年,到WCDMA3G的五六年,再到4G时代的1~1.5年,联发科一直都在此方向迅速缩短与高通的距离。
     “市场充满了无限的商机和希望,才会有那么多的市场竞争者,最终受益的还是消费者。在这个竞争中,联发科还是有自己过去的一些积累。”章维力对记者表示,从2G时代,用联发科芯片的客户,即便团队人数不到10个人,在1个月的时间就能生产出一部手机,从2G到3G,我们都是按照这样的步伐在前进,这是我们最大的竞争优势。
     不过可以看到的是,市场上竞争对手对中低端市场的侵蚀正在蔓延。
     高通公司董事长兼首席执行官保罗·雅各布早在今年6月就宣布,新推出的RF360前端解决方案将同时支持七种网络制式,同期发布的射频收发芯片WTR1625L,将支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE频段。令人关注的是,高通的骁龙400和骁龙200芯片方案也将支持中国移动4G终端标准,主打中低端4G智能手机,这正是联发科的目标市场。
     而年底又有消息称,基于其他芯片公司的4G手机终端产品的价格将下探到299元。
     “消费电子产品价格竞争是难免的,有什么东西像手机一样没几个礼拜会降价呢?芯片降价是必然趋势,怎么在一个比较好的产品,保证我们的毛利率是最重要的。低价进入市场肯定是一个武器,但是我们会从中高低端巩固利润。”章维力对记者表示,联发科会尽量针对运营商的要求推出产品,暂时还不打算推出299元这样的产品。
 
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