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美新宣布MEMS传感器出货量超过10亿颗

放大字体  缩小字体 发布日期:2016-05-10  浏览次数:0

2016年5月10日,美新公司(MEMSIC INC)宣布其MEMS传感器出货量已超过10亿颗。这标志着美新公司的产品获得客户的认可,并广泛地应用到消费电子、工业控制、汽车电子等各个领域。

美新公司独有的专利技术设计生产基于标准CMOS工艺的MEMS 加速度传感器,是全球第一款单芯片集成信号处理和 MEMS 传感器的三轴 (3D) 加速度计,也是全球第一款采用圆片级封装工艺的3D加速度计。3D集成传感器和圆片级封装的整合代表了当今业界最先进的技术,降低了近60%的成本,缩小了50%的传感器面积。引领全新的移动和消费类器件应用,包括移动电话、平板电脑、玩具和可穿戴设备。

美新公司磁传感器集成单芯片三轴AMR磁传感器与信号处理电路于超小型的BGA封装中,器件大小为1.2x1.2x0.5mm,突破了原有AMR磁传感器技术的壁垒,采用独有的设计及技术拓宽量程到±30 G,并且保持优于其它技术5倍以上的噪音等级,从而确保实现的电子指南针可以达到±1度的精度。

美新公司采用CMOS标准工艺集成的MEMS热式加速度传感器,由于传感器中没有可移动部件,确保传感器结构对于冲击和振动有着超常的稳定性,可承受大于200,000g的冲击并保持正常工作,在车辆稳定性控制和翻转探测、数码相机、投影仪及许多其他领域,美新的产品有超过15年的应用经验。

 

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