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集成电路产业新政“本月底前下发”

放大字体  缩小字体 发布日期:2014-02-21  浏览次数:8
  中芯国际和长电科技昨日联手在上海宣布,双方成立12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。同时,长电科技将就近建立配套的后端封装生产线,共同打造集成电路制造的本土产业链。
  中芯国际是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,长电科技是中国内地最大的封装测试企业。双方原本属于产业上下游,如今选择合资共同做大产业链,这在国内集成电路行业还是首次。
  昨天出席双方签约仪式的工信部电子信息司副司长彭红兵称,有关促进集成电路产业发展的新政即将发布,整个产业发展将翻开新篇章。
  记者昨天从多位业内人士处了解到,关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经获批,月底前会下发。据悉,文件以财政扶持和股权投资基金方式支持集成电路产业发展的方式已经获得了高层认可。
  中芯国际联手长电科技
  中芯国际CEO邱慈云昨天表示,合资公司总投资大约为1.5亿美元,先期注册资本为5000万美元,中芯国际占51%,长电科技占49%。邱慈云还表示,有关合资公司的地点还未最终落实,有几个地点还在评估。
  据悉,虽然该合资项目地点未定,但两家公司已经启动了合资项目,相关公司已经展开,合资公司建成后规划月产能为5万片,未来根据客户需求再决定进一步扩大产能。
  据介绍,双方合资公司生产的凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必需的,也是未来三维晶圆及封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大,以及40纳米及28纳米等先进芯片制造工艺的大量采用,终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。双方联手建立凸块加工及就近配套的具有倒装等先进工艺的生产线,再结合中芯国际的前段28纳米先进工艺,将形成国内首条完整的12英寸本土半导体制造产业链。
  “我们希望通过合资公司能承接中芯国际很多国际大客户,这些大客户将来也有可能变成长电科技的客户。”长电科技董事长王新潮昨称。
  “新政扶持龙头企业”
  彭红兵昨称,有关促进集成电路产业发展的新政将建立一个长效的产业发展激励政策,“解决产业的投融资瓶颈,使各个渠道资本向产业聚拢,也有针对若干人才的政策。”根据之前曝光的信息,新政的扶持不再是以往的“撒胡椒面”方式,而是选择龙头企业加以扶持,使其做大做强。
  在国家层面扶持政策出炉后,各地将出台针对性的地方版方案。去年12月,北京宣布成立总规模300亿元人民币的股权投资基金打造集成电路产业。据悉,武汉、上海、深圳等地正在制订当地的扶持政策,其中集成电路设计及封测领域最受关注。此外,合肥、天津、沈阳等地正在筹划促进芯片国产化的产业扶持基金。
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