新闻：阳城50吨地磅√多少钱一台欢迎您！

利润总额下降主要原因：一是由于募投项目带来的管理、研发、折旧和土地使用权摊销等各项费用增加，而效益却未能充分释放，一定程度影响了公司业绩；二是宏观经济不景气及对房地产行业的宏观调控导致市场需求减少，加上同行业市场竞争加剧以致加工费下降，毛利率下滑、利润下降。不过耐人寻味的是，闽发铝业实控人黄天火17日向公司董事会提交了《关于公司2016年度资本公积金转增股本预案的提议及承诺》，黄天火提议2016年度分配方案为每10股转增10股。
鹰衡地磅产品制造标准及质量保证：

1、本公司地磅产品严格按家标准生产。

2、售前：对顾客的来电、来函、来访热情接待、细致服务，对顾客提出的技术问题认真解答协助解决

3、售中：在产品生产期间，保证严格按合同要求，按质、按量、按时交货。

4、售后：为配合客户进一步做好产品安装调试、技术培训等服务性工作。

5、产品到货后，顾客验收过程中，如出现与合同要求不符情况，本公司接到顾客通知后二小时内做出答复、处理。
2月5日上午，肇庆市高要区委黎晓华到金利镇调研五金等产业发展，推动产业集聚，为高要实施追赶发展提供重要产业支撑。要求金利镇加快五金特色小镇规划建设，力促五金产业转型升级，擦亮“小五金之乡”品牌，集中力量做强做优汽配、五金、化工等主导产业，黎晓华一行先后来到金利镇金一社区的传统小五金企业以及威泰、开达等五金企业进行调研，详细了解五金企业从家庭小作坊向现代企业转型的整个过程，并来到金利五金特色小镇启动区规划现场，了解五金特色小镇规划建设的有关情况。

6、本公司产品提供为期五年：称体、电器部分18个月(不含人为天灾) 免费保修，免费给予安装调试及培训。

5、若接到客户投诉后，必须在8小时内答复，并确保顾客满意。

6、在正确安装、使用条件下，设备投入运行后，出现质量问题如确系本公司产品质量原因，本公司将负责到底并无偿进行更换及修复。

厂地磅，汽车衡采用宝钢的钢材，U型钢，从科学角度，U型梁结构地磅，承受压力大，支撑时间久，不易变形等特点。地磅总体技术参数：主要是面板、主梁、端面板的焊接，面板用料一般分为8mm 10mm，12mm，14mm，16mm，两侧U型梁6mm，中间的U型梁8mm 。加强型地磅，使用寿命长，客户可以放心！3米宽的地磅有六道主梁，作为地磅的主要承重支撑，用料十分重要，本公司地磅主梁采用6mm-8mm钢材进行折弯。经过多次重压测试，确保整体结构不变形。

五是推动中小企业服务平台、公共技术服务平台等智能制造公共服务平台建设，增强为行业服务能力。（二）加快培育智能制造系统集成商一是以技术和资本为纽带，组建产学研用联合体或产业创新联盟，推动装备、自动化、软件、信息技术等不同领域企业紧密合作、协同创新，推动产业链各环节企业分工协作、共同发展，逐步形成以智能制造系统集成商为核心、各领域企业联合推进、一大批于细分领域的“专精特”企业深度参与的智能制造发展生态体系。

新闻：阳城50吨地磅√多少钱一台欢迎您！地磅使用范围：

地磅的正确使用范围：地磅称量上限一般不超过90%，长期荷载使用影响传感器使用寿命。根据您正常地磅使用范围挑选适合您的适用范围地磅。如：一般称量范围在 30-70t左右的，应选100t地磅，80t-120t左右的应选择150t地磅。

电子地磅/汽车衡秤台选择：

1：根据用户使用场合不一，为各种不同用户定制适合的秤台。如：化工厂，需要耐腐蚀的秤台，根据腐蚀等级不一样，定制适合的不锈钢材质+耐  腐蚀的烤漆秤台，增加秤台的使用寿命；防爆使用场合的，可以定制ex本安防爆的仪表，防爆传感器，使用不易跟空气其物质进行反应的烤漆，来保证防爆地磅的使用寿命。

2：鹰衡地磅产品采用标准U型钢(Q235)桥梁结构生产制造，每节秤台U型主梁5-7根（承受力更强），钢板厚度8 mm，10mm，12mm，14mm， 16mm多折设计，根据不同用户使用场合，受力点不一样可以进行挑选，达到人性化设计。板材加工前进行表面整体抛丸、初喷底漆预处理，轧平，通过大型剪板机折成U型钢,然后进行组焊，秤体组焊后整体抛丸后开始油漆工艺。

3：鹰衡地磅产品具有非常优异的耐腐蚀性能，创新的油漆工艺，环保的思路，使秤体的防腐性能达到了船用标准。面板拼接采用全自动焊接，焊缝饱满、光滑平整、美观，立缝等采用CO2气体保护焊，焊接性能符合家标准。

新闻：阳城50吨地磅√多少钱一台欢迎您！跨芯片制造商已经看到了这一形势，开始在设立工厂并展开合作。一些分析师指出，这种合作，加上供应商生态系统，意味着距离打造具有竞争力的半导体产业的目标更近了一步。法《费加罗报》表示，以“真金白银”的方式展现了同美在尖端科技领域竞争的愿望。清华紫光集团将在南京投资超过300亿美元建立半导体产业基地以保证在这一战略性产业中的独立性。英广播公司称，近年来，不断提升民间公司的竞争力、市场占有率以及研发实力，同时提升半导体芯片的供给量，以降低对于进口芯片的依赖。