未来五到十年内，企业有机会与世界行业巨头起坐。充沛的资金支持和巨大的内需市场，以及业已形成的本土化集成电路产业生态，为国内企业进军存储器芯片领域提供了发展基础。但不容忽视的是，存储器芯片面临高技术壁垒和激烈的全球化竞争，之前就有许多涉足存储器芯片领域的厂商后被迫退出市场的先例。为此，叶甜春表示，国内企业在当前新形势下发展存储器产业，不应只是简单追赶，而要更加注重技术原创和市场创新；应做好长期，在资金上确保持续投入；另外，更为关键的是，要在立足自身市场特点的基础上追求世界水。

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2015年，沈机针对i5数控系统开发了一系列的新产品：比如i5M1智能高速钻攻中心，i5T1通用型智能车床，i5M8智能五轴立式加工中心……虽然许多产品进入市场不足一年，但也足以说明i5数控系统带来的化学反应。新市场。i5数控机床目前的主要销售市场，不是被外国数控系统主导的大用户，而是边缘市场用户。i5数控机床的已有用户主要分布在江浙地区和珠三角一带（零星用户已遍及），以民营企业为主，用户总数已达数百家。

上海西皇自动化科技有限公司本着“以人为本、科技先导、顾客满意、持续改进”的工作方针，致力于工业自动化控制领域的产品开发、工程配套和系统集成，拥有丰富的自动化产品的应用和实践经验以及雄厚的技术力量，尤其以 PLC复杂控制系统、传动技术应用、伺服控制系统、数控备品备件、人机界面及网络/软件应用为公司的技术特长，几年来，上海西万公司在与德国 SIEMENS公司自动化与驱动部门的长期紧作过程中，建立了良好的相互协作关系，在可编程控制器、交直流传动装置方面的业务逐年成倍增长，为广大用户提供了SIEMENS的 技术及自动控制的解决方案 jiang123

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西门子变频器故障分析及处理方法：

 一般来说，当遇到西门子变频器故障时，再上电之前首先要用万用表检查一下整流桥和IGBT模块有没有烧，线路板上有没有明显烧损的痕迹。

具体方法是：用万用表（是用模拟表）的电阻1K档，黑表棒接变频器的直流端(-)极，用红表棒分别测量变频器的三相输入端和三相输出端的电阻，其阻值应该在5K-10K之间，三相阻值要一样，输出端的阻值比输入端略小一些，并且没有充放电现象。然后，反过来将红表棒接变频器的直流端(+)极，黑表棒分别测量变频器三相输入端和三相输出端的电阻，其阻值应该在5K-10K之间，三相阻值要一样，输出端的阻值比输入端略小一些，并且没有充放电现象。否则，说明模块损坏。这时候不能盲目上电，特别是整流桥损坏或线路板上有明显的烧损痕迹的情况下尤其禁止上电，以免造成更大的损失。

如果以上测量西门子变频器故障结果表明模块基本没问题，可以上电观察。

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事实上除了的扶持，完全靠自身去发展，企业依靠的只能是自身的技术和资金产业链。和技术是分不开的，LED产业被技术制约着发展了多年，唯有掌握核心技术才能走出，在行业立足。企业应当在整体水的前提下约定合理的价格区间，超越这一价格区间即视为恶意竞争，将会受到行业企业联合制裁。为了达到制裁，可以对缔约企业预收保证金，并建立行业组织内部制度，以便有足够的财力对独大的企业进行内部制裁，禁止供应商向其提供生产材料，禁止经销商代理其产品。

1、上电后面板显示[F231]或[F002](MM3变频器)，这种故障一般有两种可能。常见的是由于电源驱动板有问题，也有少部分是因为主控板造成的，可以先换一块主控板试一试，否则问题肯定在电源驱动板部分了。

2、上电后面板无显示(MM4变频器)，面板下的指示灯[绿灯不亮，黄灯快闪]，这种现象说明整流和开关电源工作基本正常，问题出在开关电源的某一路不正常(整流二极管击穿或开路，可以用万用表测量开关电源的几路整流二极管，很容易发现问题。换一个相应的整流二极管问题就解决了。这种问题一般是二极管的耐压偏低，电源脉动冲击造成的。

3、有时显示[F0022,F0001,A0501]不定(MM4)，敲击机壳或动一动面板和主板时而能正常，一般属于接插件的问题，检查一下各部位接插件。也发现有个别机器是因为线路板上的阻容元件问题或焊接不良所致。

4、上电后显示[-----](MM4)，一般是主控板问题。多数情况下换一块主控板问题就解决了，一般是因为控制线路有强电干扰造成主控板某些元件（如帖片电容、电阻等）损坏所至，或与主控板散热不好也有一定的关系。但也有个别问题出在电源板上。

5、上电后显示正常，一运行即显示过流。[F0001](MM4)[F002](MM3)即使空载也一样，一般这种现象说明IGBT模块损坏或驱动板有问题，需更换IGBT模块并仔细检查驱动部分后才能再次上电，不然可能因为驱动板的问题造成IGBT模块再次损坏！这种问题的出现，一般是因为变频器多次过载或电源电压波动较大(特别是偏低)使得变频器脉动电流过大主控板CPU来不及反映并采取保护措施所造成的。

新闻：黄石西门子6SE6440-2UD41-1FB1每日报价而包括一些手机外壳、玻璃、盖板在内的零部件制造技术，其工艺和设备都相当成熟，有很高的自动化发展的可能性和可操作性，整体而言，目前在整个电子产品的组装环节自动化程度很低，3C行业的的自动化目前还停留在单站阶段。市场机遇与挑战竞争的变化3C电子厂商生产效率的革新，以便快速的响应市场变化以及产品更新，更能的生产制造能力，更高品质的产品管理控制。敏捷制造，柔性制造，精益制造成为3C电子生产企业的发展方向，而工业机器人的特点正迎合这一发展方向和制造趋势：高精度、高柔性、高精度。